大塚电子从其创立之初就以光散射技术和分离技术为基础，这些技术不仅是公司的技术根源，也是新材料分析的核心技术并以这些技术开发、生产和销售独特的产品。利用光散射技术的产品是大塚电子历史最悠久的产品系列之一。在许多大学、官方机构和企业中，做为功能材料和新材料物性评估测量设备被高度评价。在接受各方面的建议和帮助下，不断开发分子量测定、微粒子粒径测定和电位测定设备，并在各应用领域进行改进。同时，从基础研究到质量控制的用途不断扩大，在这一领域已经成为日本的国产制造商，获得了极高的信任。

利用光散射作为新材料分析的核心技术，并将其应用于纳米技术领域的物性测量。以粒子大小、电位和分子量的测量方法作为基准，拓展新材料、生命科学、高分子化学，以及半导体和医药等领域的应用。

膜厚量测仪 FE-300
产品信息 特 长 薄膜到厚膜的测量范围、UV~NIR光谱分析 高性能的低价光学薄膜量测仪 藉由反射率光谱分析膜厚 完整继承FE-3000高端机种90%的强大功能 无复杂设定，操作简单，短時...

特殊长度

● 支持从薄膜到厚膜的各种薄膜厚度

● 使用反射光谱分析薄膜厚度

● 实现非接触、非破坏的高精度测量，同时体积小、价格低

● 简单的条件设置和测量操作！任何人都可以轻松测量薄膜厚度

● 通过峰谷法、频率分析法、非线性最小二乘法、优化法等，可以进行多种膜厚测量。

● 非线性最小二乘法薄膜厚度分析算法可以进行光学常数分析（n：折射率，k：消光计数）。

测量项目

反射率测量

膜厚分析（10层）

光学常数分析（n：折射率，k：消光计数）

测量对象

功能膜、塑料
透明导电膜（ITO、银纳米线）、相位差膜、偏光膜、AR膜、PET、PEN、TAC、PP、PC、PE、PVA、粘合剂、胶粘剂、保护膜、硬涂层、防指纹， 等等。

半导体
化合物半导体、Si、氧化膜、氮化膜、Resist、SiC、GaAs、GaN、InP、InGaAs、SOI、蓝宝石等。

表面处理
DLC涂层、防锈剂、防雾剂等。

光学材料
滤光片、增透膜等。

FPD
LCD（CF、ITO、LC、PI）、OLED（有机膜、封装材料）等

其他
HDD、磁带、建筑材料等

大冢电子利用光学干涉仪和自有的高精度分光光度计，实现非接触、无损、高速、高精度的薄膜厚度测量。光学干涉测量法是一种使用分光光度计的光学系统获得的反射率来确定光学膜厚的方法，如图 2 所示。以涂在金属基板上的薄膜为例，如图1所示，从目标样品上方入射的光被薄膜表面（R1）反射。此外，穿过薄膜的光在基板（金属）和薄膜界面（R2）处被反射。测量此时由于光程差引起的相移所引起的光学干涉现象，并根据得到的反射光谱和折射率计算膜厚的方法称为光学干涉法。分析方法有四种：峰谷法、频率分析法、非线性最小二乘法和优化法。